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BGA贴装
 

深圳和泰尔SMT加工厂专业承接BGA焊接,BGA返修,BGA植球,BGA加工业务。和泰以其认真、负责的工作态度,严格按工艺执行保证BGA返修品质,成为市场上值得信赖的一流的BGA返修植球商。

一、BGA返修步骤
  1、拆卸BGA。把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整。
  2、去潮处理。由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受潮的器件进行去潮处理。
  3、印刷焊膏。
  4、清洗焊盘
  5、贴装BGA。A:将印好焊膏的表面组装板放在工作台上;B:选择适当的吸嘴,打开真空泵。将BGA器件吸起来,BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到PCB上,然后关闭真空泵。
  6、再流焊接。
  7、检验。用X光或超声波检查设备BGA返修质量。

二、BGA植球工艺步骤
  1、去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗。
  2、在BGA底部焊盘上印刷助焊剂。
  3、选择焊球。选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。
  4、植球
   A) 采用植球器法
   B) 采用模板法
   C)手工贴装
   D)刷适量焊膏法
  5、再流焊接。进行再流焊处理,焊球就固定在BGA器件上了。
  6、完成植球工艺后,将BGA器件清洗干净,并尽快进行贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。

BGA加工相关:

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