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PCBA/PCB组装
 

和泰尔专业承接各种线路板的表面贴装、有铅无铅SMT贴片加工、DIP插件加工,COB绑定加工,PCB焊接加工,BGA焊接,BGA植球,BGA加工。致力于向客户提供优质、快速、高质量、高服务的样板加工、SMT来料加工、SMT代料加工及后焊,测试,维修,组装代工等服务。和泰尔科技PCBA/PCB组装服务热线:0755-61327568  61327569

SMT贴片加工
和泰尔一批高水平的10年以上工作经验的技术骨干及拥有5年以上SMT贴片加工工作经验的一线操作工,为确保产品质量提供了可靠的保证,斯曼迪SMT加工产品一次交验合格率达到了99%以上。
SMT贴片加工的元件规格——LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
SMT贴片加工模式——PCB焊接加工,有铅无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。

DIP插件加工
和泰尔DIP插件加工生产线配备有ICT测试仪、BGA返修台、烧录IC器、晶体管图示仪、音频发生器、音 频扫描器、静电环测试仪、数字示波器等完善的测试维修设备。我们高技术工程人员,管理严格按照ISO9001:2000质量管理程序,从技术,设备,管理上严把质量关。

COB绑定加工
和泰尔COB邦定加工流程:
  1.洗板、排板:
  此工序是COB邦定的第一道工序,也是最重要的工序;此工序的目的就是将PCB板上的灰尘,细渣、氧化层有效去除,以保证PCB板干净,干燥,然后按PCB板的同一方向在银盒中进行有序整齐的排列。处理的方法有:超声波清洗、手工洗涤、橡皮擦擦拭等方法。
  2.点胶、粘IC:
  此工序的目的就是以红胶为固定IC的中间介质,按照IC邦定的正确方向将其粘贴,然后放入烤箱烘烤20分钟即可固定。注意粘贴时红胶不能太少或太多,红胶太少会造成IC掉落,红胶太多会造成翻胶(所谓翻胶就是经胶涂摸,覆盖了IC表面焊点,造成无法邦线)。
  3.邦定:
  此工序非常关键,就是按照邦定示意图将IC与PCB板进行有效连接,不能有虚焊、焊偏、焊错等现象。
  4.中测:
  检验邦线是否正确的重要工序,依据功能测试标准要求进行检测,将不良品和良品分别放置。
  5.修理:
  修正邦线过程中存在的问题线,然后重新焊接,修理过程中常会出现的现象有:①虚焊;②焊偏;③IC偏胶;④IC脱落;⑤PCB板连线;⑥邦线错误;⑦PCB板铜皮脱落等。
  6.封胶:
  用黑胶将中测合格品进行完全封装,封胶时黑胶一定要调配均匀,稀稠度要符合产品封装要求。
  7.成测:
  此工序是检验邦线和封胶是否合格的后道工序,也是COB邦定加工的质检工序。

BGA焊接、BGA植球、BGA返修
和泰尔以其认真、负责的工作态度,严格按工艺执行保证BGA返修品质,成为市场上值得信赖的一流的BGA返修植球商。
BGA贴装步骤:
A:将印好焊膏的表面组装板放在工作台上;
B:选择适当的吸嘴,打开真空泵。将BGA器件吸起来,BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到PCB上,然后关闭真空泵。

和泰尔功能样板制作包括PCB打样制板IC元器件配套采购PCBA/PCB组装功能样机调试等一系列服务。

  
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