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铜基板抄板
 
铜基板抄板,铜基覆铜板抄板,和泰尔科技100%成功
铜基板又称铜基覆铜板,是一种独特的金属基覆铜板,由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成。是金属基板中最贵的一种,散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于特殊的产品和行业。
针对铜基板抄板、铜基覆铜板抄板、铜基覆铜PCB电路板抄板,和泰尔科技凭借多年PCB抄板经验保证铜基板抄板100%成功。
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铜基板的特点:
1、 铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;
2、 导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷粉和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.175),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
3、 铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
 
铜基板分类:
1、沉金铜基板;
2、镀银铜基板;
3、喷锡铜基板;
4、抗氧化铜基板。
 
铜基板的发展:
进入二十一世纪以来,随着我国国民经济的高速发展,我国PCB铜基板行业保持了多年高速增长,并随着我国加入WTO。近年来,PCB铜基板行业的出口也形势喜人。2008年,全球金融危机爆发,我国PCB铜基板行业发展也遇到了一些困难,如国内需求下降,出口减少等,PCB铜基板行业普遍出现了经营不景气和利润下降的局面。2009年,随着我国经济刺激计划出台和全球经济走出低谷,我国PCB铜基板行业也逐渐从金融危机的打击中恢复,重新进入良性发展轨道。进入2010年,全球经济复苏的前景面临波折,国内经济结构调整的呼声逐渐升温,贸易保护主义的抬头,PCB铜基板行业中技术含量低的人力密集型企业,缺乏品牌的出口导向型企业面临发展危机,而注重培养品牌和技术创新能力较强的企业将占得先机。
 
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