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沉金板抄板
 

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沉金板是现今线路板生产中常用的工艺。因沉金板镀层硬度高、耐磨损、不易氧化的特性,市场上沉金板越来越多,对沉金板抄板的需求也越来越大。深圳市和泰尔科技有限公司针对这一需求制定了一套提高沉金电路板抄板的效率和准确率的抄板方法,可在最短时间内为您完成沉金板抄板工作,并保证100%准确。和泰尔沉金板抄板电话:13723771816

 
什么是沉金: 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。
 
沉金板与镀金板的区别:
  1、 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。
  2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
  3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
  4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
  5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
  6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
 
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